伯芯半导体科技（湖北）有限公司简介：伯芯半导体科技(湖北)有限公司成立于2022年4月，主要由深圳伯恩和天津伯芯公司联合发起成立的，主要从事半导体集成电路的封装测试工作，公司市场销售主要位于深圳和上海等地，无锡和西安设有晶圆的设计研发中心，已经在天津和河南具有两大封装测试研发生产基地，公司产品主要聚焦在消费电子、安防、汽车和通讯等领域。湖北伯芯半导体位于湖北省荆州市监利市华中光电产业园，项目分三期建设，三期总投资额5亿元，达产后年产值不低于6亿元，一期公司将具备近5000平米的千级无尘车间，具备的封装外形主要包括SOD、SOT、SOP、DFN和QFN等，封装尺寸从0.3x0.6到10x10（单位毫米）涵盖全尺寸的外形结构，产品主要包括TVS、ESD系列产品，通用三级管系列产品，MOSFET系列产品，组合类器件系列和大功率的第三代半导体系列产品以及RF射频蓝牙模块，RFID射频标签模块，音频功放IC模块，马达驱动和MCU系列IC系列产品等；生产工艺主要包括目前先进的无引线封装，2.5D叠封的SIP封装，超低弧的引线焊接封装，倒装焊接工艺等先进制程。

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荆州市监利县3-5栋厂房